電子封裝技術專業(yè)代碼,本科電子封裝技術專業(yè)代碼查詢   &

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專業(yè)代碼通常由6位阿拉伯數(shù)字組成,前兩位代表專業(yè)所在門類,中間兩位代表專業(yè)所在學科,最后兩位代表改專業(yè)的標識符號。專業(yè)代碼就是大學,或者其他?茖W校,其專業(yè)的代碼,其實大學也有自己的代碼。下面小編為你介紹關于電子封裝技術專業(yè)代碼,這里的電子封裝技術專業(yè)代碼是統(tǒng)一的代碼,并不是每一個電子封裝技術專業(yè)代碼。

專業(yè)代碼:080709T授予學位:工學學士修學年限:四年

開設課程:

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

相近專業(yè):

電子信息科

主要實踐教學環(huán)節(jié)

包括課程實習、畢業(yè)設計等。

培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

專業(yè)培養(yǎng)要求

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生具備的專業(yè)知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;2.具有較強的計算機和外語應用能力;3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài);4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

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